小米 Mix Flip 将于本月晚些时候在中国上市，作为该公司首款翻盖式可折叠智能手机，与更大的小米 Mix Fold 4 一同上市。在手机正式发布之前，Geekbench 列表披露了即将推出的可折叠手机的一些关键规格。根据基准测试记录，小米 Mix Flip 将搭载高通的骁龙 8 Gen 3 SoC。它可能搭载 Android 14 和该公司的 HyperOS 皮肤。小米 Mix Flip 预计将提供与搭载相同组的三星 Galaxy Z Flip 6 相当的性能。

MySmartPrice 在 Geekbench 上发现了所谓的小米 Mix Flip， 型号为 2405CPX3DC。基准测试似乎是在周一进行的，显示这款手机在单核基准测试中获得了 2,087 分，在多核测试中获得了 6,282 分。

Geekbench 上这款智能手机的列表似乎证实了它搭载了八核 CPU，基本频率为 2.27GHz，峰值频率为 3.30GHz。这些 CPU 速度与高通目前的旗舰 Snapdragon 8 Gen 3 组相关。

Redmi K70 Ultra、小米 Mix Fold 4、Mix Flip 有望于此日期首次亮相

我们还可以预期小米的下一款可折叠手机将运行 Android 14，并且根据列表，它很可能会搭载 HyperOS。同时，小米 Mix Flip 还预计将配备 10.92GB 的 RAM — 这表明该手机将至少配备 12GB 的 RAM。

小米 Mix Flip 价格、规格(泄露)

根据之前的泄露消息，小米 Mix Flip 的售价为 5,999 元人民币(约合 69,000 卢比)。它之前已在国家通信委员会 (NCC) 网站和 IMEI 数据库中被发现，型号为 2405CPX3DG。

小米 Mix Flip 预计将配备 1.5K 分辨率的显示屏。它还可能配备双后置摄像头，包括一个 50 万像素的 OV50E 主传感器和一个 60 万像素的 OV60A 副传感器，具有 2 倍光学变焦。它很可能配备一个 32 万像素的自拍传感器。据说这款手机配备 4,700mAh 电池，并提供 67W 快速充电支持。